HTCC(高溫共燒陶瓷)工藝

以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結(jié)助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)點(diǎn)。
隨著各種電子器件集成時(shí)代的到來，電子整機(jī)對(duì)電路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因?yàn)楣矡鄬犹沾苫迥軌驖M足電子整機(jī)對(duì)電路的諸多要求，所以在近幾年獲得了廣泛的應(yīng)用。共燒多層陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷(HTCC)基板和低溫共燒多層陶瓷(LTCC)基板兩種。高溫共燒陶瓷與低溫共燒陶瓷相比具有機(jī)械強(qiáng)度高、布線密度高、化學(xué)性能穩(wěn)定、散熱系數(shù)高和材料成本低等優(yōu)點(diǎn)，在熱穩(wěn)定性要求更高、高溫?fù)]發(fā)性氣體要求更小、密封性要求更高的發(fā)熱及封裝領(lǐng)域，得到了更為廣泛的應(yīng)用。
陶瓷散熱基板特性表一為各基板散熱特性及制程條件之比較與分析，熱傳導(dǎo)率代表基板材料本身直接傳導(dǎo)熱能的一種能力，數(shù)值愈高，代表其散熱能力愈好。因此，散熱基板熱傳導(dǎo)效果的優(yōu)劣成為選用散熱基板時(shí)重要的評(píng)估項(xiàng)目之一。由表一四種陶瓷基板散熱的熱傳導(dǎo)率數(shù)值比較可知，Al2O3材料之熱傳導(dǎo)率約在20~24，LTCC為0.5~3W/m?K;而HTCC因基板中氧化鋁含量在92~96%，相對(duì)于一般氧化鋁基板氧化鋁含量在96%以上，其熱傳導(dǎo)率略低于氧化鋁基板，約在15~20W/m?K之間。而DBC與DPC散熱基板則可選擇氧化鋁或氮化鋁基板，因此散熱效果較HTCC、LTCC基板佳。

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